技術(shù)編號：4368994
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種緩沖套及晶圓盒的包裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)半導(dǎo)體制造廠，在晶圓(wafer)出貨時，為了使wafer能夠受到很好的保護，一般是將疊放有若干晶圓的晶圓盒(wafer box)先用真空包裝袋(例如是防潮屏蔽袋)做真空包裝，然后，再放進裝有配套緩沖套(例如是泡棉)的紙箱內(nèi)進行封裝，泡棉的形狀與尺寸是根據(jù)晶圓盒的尺寸來做的。請參閱圖I和圖2，現(xiàn)有的緩沖套包括上蓋111與底座112，所述上蓋111與底座 112分別設(shè)有與所述內(nèi)部具有晶圓...
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