技術(shù)編號(hào)：4357371
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于把半導(dǎo)體封裝件傳輸?shù)酱笕萘渴占髦械脑O(shè)備和方法。尤其是，本發(fā)明涉及一種新的設(shè)備和方法，用于把非常精密的和小型的單切(sawn singulated)單元，特別是把方形扁平無(wú)引腳(QFN)封裝件和微型引線框架(MLP)封裝件傳輸?shù)绞占髦小１尘凹夹g(shù) 用于傳輸單切單元的現(xiàn)有方法是通過(guò)“拾取和放置”機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的。然而，當(dāng)單切單元是非常小和精密時(shí)，例如在2×2mm以下，用于將這些單切單元從膠帶大量傳輸?shù)酱笕萘渴占?例如收集箱)中的“拾取和放置”方...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。