技術編號：4350328
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種，更具體地講，涉及一種具有更高生產能力的倒裝芯片結合器。背景技術 倒裝芯片半導體封裝是已知的，隨著對更小的半導體封裝的需要的增加，例如，消費者需要更小的便攜式產品，使得倒裝芯片半導體封裝的市場需求很可能迅速增長。目前倒裝芯片封裝中使用的倒裝芯片結合器的生產能力大約為每小時4,000單元，但是，由于預期的產量增長，希望生產能力進一步提高。倒裝芯片半導體封裝是翻轉凸點化半導體管芯，使得其焊點圖形通過凸點重熔之后直接連接到襯底或引線架上的對應接線端...
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