技術(shù)編號：4282324
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明通常涉及一種用于將粘性材料分配在如印刷電路板的基板上的方 法及設(shè)備，更具體涉及一種將材料分配在基板上而無需將基板弄濕的方法及設(shè) 備。背景技術(shù)目前有多種用于不同應(yīng)用的分配定量液體或漿體的現(xiàn)有分配系統(tǒng)。其中一 種應(yīng)用是將集成電路芯片及其他電路元件組裝在電路板基板上。在這種應(yīng)用 中，采用自動(dòng)化分配系統(tǒng)將液體環(huán)氧樹脂、焊料膏或其他相關(guān)材料的點(diǎn)分配到 電路板上。自動(dòng)化分配系統(tǒng)同樣用于分配未充滿材料及密封材料的線，所述材料用于將元件以機(jī)械方式固定于電路板。未充滿...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。