技術(shù)編號(hào)：4169694
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及組裝分解帶盤和分解器。在收容、運(yùn)送半導(dǎo)體晶片等電子元件之際，在塑料帶等上形成凹處，把電子元件收容在那里，用表面帶覆蓋其上，然后把塑料帶等卷繞于帶盤，這種現(xiàn)有技術(shù)在實(shí)施著。例如，日本實(shí)用新型公開昭和59-64851號(hào)公報(bào)、實(shí)用新型公開昭和61-44969號(hào)公報(bào)等中公開了。此外，在形成帶盤之際，使兩個(gè)托盤相對(duì)峙、使在其中央突出的凸臺(tái)部對(duì)接、粘合的構(gòu)成，也見于實(shí)用新型公開昭和59-33867號(hào)公報(bào)。此外，作為在卷取盤軸上設(shè)導(dǎo)電層以便防止帶靜電者，在日本...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。