技術(shù)編號(hào)：40466617
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體，更具體地，涉及一種接合結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、近年來，系統(tǒng)整合芯片技術(shù)(soic)的推出，使得銅對(duì)銅直接接合成為了這種超高密度晶體管芯片間接點(diǎn)相連的關(guān)鍵技術(shù)。目前的銅對(duì)銅直接接合可以使用化學(xué)機(jī)械拋光(cmp)工藝對(duì)銅進(jìn)行研磨之后進(jìn)行直接接合，但是cmp機(jī)臺(tái)價(jià)格高昂、以及制造成本高。圖是現(xiàn)有技術(shù)中制備納米線接合結(jié)構(gòu)的截面示意圖。參考圖所示，目前的銅對(duì)銅的納米線接合結(jié)構(gòu)，由于納米線接合時(shí)會(huì)彼此擠壓，導(dǎo)致納米線接合后，多個(gè)納米線的側(cè)壁之間因擠壓而產(chǎn)生空隙，因此目前的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。