技術(shù)編號:40448221
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本技術(shù)涉及射頻平面陰極,尤其涉及一種射頻平面陰極。背景技術(shù)、射頻濺射鍍膜多應(yīng)用于濺射沉積絕緣體介質(zhì)薄膜。射頻濺射陰極采用通過將射頻電源接在陰極上,在陰極表面放電形成等離子體,通過其中的離子對靶材進行轟擊。、由于射頻濺射通過輝光放電形成的等離子體中的電子質(zhì)量小,能夠隨著電場方向的高速改變而改變運動方向。相對于直流濺射裝置中的那樣從陰極發(fā)射直接飛到陽極,射頻濺射產(chǎn)生的電子在放電空間跟隨外電場振蕩多次,最后到達陽極,這樣就延長了電子實際行走路徑,使得每個電子與工作氣體原子碰撞概率增大,氣體原子離化...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。