技術(shù)編號：40441746
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于灌封膠，具體涉及強粘附性有機硅電子灌封膠及其制備方法。背景技術(shù)、在快速發(fā)展的電子工業(yè)中，隨著g通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，電子產(chǎn)品的設(shè)計趨勢日益向著高度集成化、多功能化、輕量化以及極端環(huán)境適應(yīng)性方向發(fā)展。這一趨勢對電子元器件的封裝與保護材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。電子灌封膠作為關(guān)鍵的封裝材料之一，其性能直接影響到電子產(chǎn)品的整體性能、可靠性和使用壽命。傳統(tǒng)電子灌封膠主要依賴于環(huán)氧樹脂、聚氨酯、有機硅等材料作為基體，并輔以各類填料和助劑來提升其性能。然而，這些傳統(tǒng)材料在應(yīng)對現(xiàn)...
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