技術(shù)編號：40407355
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及晶圓處理領(lǐng)域，特別是涉及一種光阻去邊系統(tǒng)、方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)。背景技術(shù)、在晶圓的生產(chǎn)處理的過程中，涂膠顯影是一種較為普遍的圖形化方法，然而，目前晶圓在涂膠顯影機(jī)臺上的位置偏移以及傳送手臂的機(jī)械偏移將會影響光刻膠去邊的結(jié)果，導(dǎo)致晶圓芯片上不僅需要洗邊的區(qū)域被去除，還使有效區(qū)域受到損傷，從而降低芯片的成品良率。而目前的涂膠顯影機(jī)臺無相關(guān)手段對光阻去邊的位置進(jìn)行補正，只能靠每周一次的線下檢測來控制機(jī)臺質(zhì)量，顯然，這種方法成本高，時效性差，限制了生產(chǎn)成品良率的進(jìn)一步提升。、因此，如何在...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。