技術(shù)編號：40406233
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請案大體來說涉及用于集成電路裝置的冷卻封裝，且特定來說涉及用于雙面雙向結(jié)型晶體管的雙面冷卻封裝。背景技術(shù)、德克薩斯州奧斯汀(austin,texas)的理想功率公司(ideal?power?inc.)作為本申請案的受讓人擁有第,,號、第,,號及第,,號美國專利。那些專利公開了具有個別雙面雙向功率開關(guān)的雙面雙向結(jié)型晶體管。此類產(chǎn)品提供優(yōu)于常規(guī)功率半導體的實質(zhì)性能改善，例如低接通狀態(tài)集電極-發(fā)射極電壓降(vceon)、無振蕩關(guān)斷，及超低開關(guān)損耗。、在...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。