技術(shù)編號：40405594
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本說明書涉及半導(dǎo)體制造，特別涉及一種基于堆棧式熱電偶的晶圓測溫裝置。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中，晶圓常需要被加熱到℃以上，因此對晶圓表面的溫度監(jiān)測是十分必要的。此外，晶圓表面溫度的精確測量有助于優(yōu)化工藝制造水平，推動半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展。常用的晶圓測溫手段有電阻式測溫、熱電偶式測溫以及熒光光纖測溫等，其中電阻式測溫在高溫下的測量難度較大，復(fù)現(xiàn)水平較差；熒光光纖測溫在低于℃時(shí)精度較高，溫度較高時(shí)則受限于材料等因素難以進(jìn)行接觸式測量，非接觸式測量水平相對較差。、傳統(tǒng)的熱電偶式晶圓測...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。