技術(shù)編號(hào)：40405247
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)，特別涉及一種晶圓溢膠修邊設(shè)備及方法。背景技術(shù)、隨著晶圓加工工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓鍵合工藝應(yīng)用越來(lái)越廣泛。在對(duì)晶圓鍵合前，需對(duì)晶圓層壓后的溢膠進(jìn)行修邊處理，晶圓邊緣的溢膠易導(dǎo)致晶圓鍵合過(guò)程中上下兩片晶圓對(duì)齊不均勻，notch口對(duì)齊困難。目前為有效解決晶圓層壓后的溢膠問題，人工采用刀片對(duì)一片片晶圓邊緣溢膠和notch口進(jìn)行修邊，勞動(dòng)強(qiáng)度大，晶圓受力不均勻，易出現(xiàn)碎片隱裂，同時(shí)也有安全隱患。、于是，有如中國(guó)專利cn??b公開的一種晶圓周圍溢膠修除裝置及方法...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。