技術(shù)編號：40405082
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及衛(wèi)星載荷艙布局，尤其涉及一種基于熱管約束下衛(wèi)星有效載荷艙組件布局方法及系統(tǒng)。背景技術(shù)、衛(wèi)星有效載荷艙布局的合理化顯著影響了電子元器件的工作性能。隨著對衛(wèi)星功能要求的不斷增加，越來越多的元器件需要安裝在有限的載荷艙空間，會導(dǎo)致嚴重的積熱問題。熱管約束下組件布局優(yōu)化(hdlo，heat?pipe-constrained?device?layoutoptimization)便是通過合理化衛(wèi)星載荷艙空間利用率來最大化釋放電子元器件工作性能與最小化積熱情況。、然而，因為hdlo不僅考慮了傳統(tǒng)...
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