技術(shù)編號：40403546
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及一種功率模塊散熱裝置，特別涉及一種適用于供功率模塊安裝并對其散熱的功率模塊散熱裝置。背景技術(shù)、現(xiàn)有的功率模塊例如為使用cob(chip?on?board)封裝制程(又稱為板上芯片封裝制程)的led芯片，解決led晶粒直接暴露在空氣中時，易受污染或人為損壞從而影響或破壞led晶粒功能的問題。cob封裝制程將led晶粒和鍵合引線以封裝膠包封從而保護(hù)led晶粒。cob封裝led芯片相較于現(xiàn)有的直插式或smd(surface?mount?device，表面黏著元件的簡稱)封裝led芯片，其特...
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