技術(shù)編號(hào):40402213
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種樹脂,且特別是有關(guān)于一種低介電樹脂組成物。背景技術(shù)、近年來,隨著g通訊的發(fā)展,覆銅積層板材料一直往更低介電(low-k)特性的目標(biāo)開發(fā)。現(xiàn)行基板的介電常數(shù)(dielectric?constant;dk)為約.至.,不利于未來高頻快速傳輸?shù)膽?yīng)用。目前的低介電配方中,可藉由添加一定比例的新型低介電樹脂(poly-dvb,即下文中的第一樹脂)以降低電性至損耗因子(dissipation?factor,df)小于.。然而在達(dá)成低電性規(guī)格的同時(shí),可能伴隨玻璃轉(zhuǎn)移溫度(g...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。