技術(shù)編號：40400226
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及激光加工，具體涉及一種激光加工裝置。背景技術(shù)、激光加工技術(shù)是利用激光束與物質(zhì)相互作用的特性，對材料進行切割、焊接、表面處理、打孔及微加工的一門加工技術(shù)。目前，激光加工已經(jīng)普遍應(yīng)用于pcb板材的加工領(lǐng)域中。、但是，目前市面上的激光加工設(shè)備通常采用單一脈寬的激光光源，可加工樣品種類較少，局限性較大。例如，客戶在對覆蓋有覆蓋膜的柔性電路板進行加工時，可以采用皮秒激光器來切割覆蓋膜，但皮秒激光器不能切割銅箔；在對銅箔進行加工時，可以采用納秒激光器來切割銅箔，但納秒激光器不能切割覆蓋膜(切不...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。