技術(shù)編號:40399991
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)屬于配制設(shè)備,具體涉及一種led封裝用密閉式銀膠配制設(shè)備。背景技術(shù)、led封裝技術(shù)是將分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連,而led封裝則是完成輸出電信號,保護(hù)管芯正常工作,led封裝主要通過銀膠縫裝,銀膠在封裝前需要對其加工配置,通常通過配置設(shè)備對其攪拌配置操作,且現(xiàn)有的配制設(shè)備為led封裝銀膠加工生產(chǎn)時配置使用的設(shè)備,設(shè)備密閉式均勻攪拌加工處理,配置更加均勻,同時在攪拌時便于清潔防護(hù),清潔處理更加便利,提高銀膠配制設(shè)備對銀膠配置操作時對防護(hù)蓋內(nèi)表面拆...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。