技術(shù)編號(hào)：40389068
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子散熱，尤其涉及一種基于模型預(yù)測(cè)控制的液態(tài)金屬散熱器散熱控制方法。背景技術(shù)、隨著電子器件朝著微型化、集成化以及高頻化的方向發(fā)展，電子設(shè)備熱流密度日趨增加，高溫導(dǎo)致的電子器件熱失效問題嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品工作可靠性。電子器件溫升過程中常形成局部高溫區(qū)域(即熱點(diǎn))，易導(dǎo)致電子器件性能下降、老化、壽命縮短等問題。、目前，熱點(diǎn)的消除辦法主要是采用熱電制冷片和控制系統(tǒng)來動(dòng)態(tài)地控制熱點(diǎn)溫度，但該模式主要適用于小型器件且熱電制冷過程中冷熱端溫差小的情況下會(huì)導(dǎo)致制冷能力不足，從而達(dá)不到設(shè)計(jì)要求。、...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。