技術(shù)編號(hào)：40388668
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)屬于電子產(chǎn)品維修領(lǐng)域，具體涉及一種萬用植錫除膠平臺(tái)。背景技術(shù)、電子元器件的維修技術(shù)對(duì)工具的使用要求相當(dāng)高，因此對(duì)所使用的維修工具有一定要求。在對(duì)手機(jī)主板進(jìn)行修復(fù)時(shí)，往往需要將主板上的芯片暫時(shí)拆除下來，隨后通過在植錫除膠平臺(tái)對(duì)芯片進(jìn)行除膠及植錫步驟后，芯片才能再次正常使用。、然而，現(xiàn)有的植錫除膠平臺(tái)還存在以下缺陷，例如，現(xiàn)有植錫除膠平臺(tái)上的除膠結(jié)構(gòu)大多是采用彈簧回彈式結(jié)構(gòu)來固定芯片，使用過程中很容易出現(xiàn)芯片被彈飛或者芯片因該結(jié)構(gòu)的夾緊力度過大而裂開損壞的情況；另外，在對(duì)芯片進(jìn)行植錫步驟時(shí)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。