技術(shù)編號(hào):40385232
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種將晶圓分為n份固定尺寸的裝置及其工作方法,屬于半導(dǎo)體設(shè)備,尤其涉及一種通過(guò)倒膜的方式將晶圓片分為n份固定尺寸大小,可以對(duì)多種尺寸的晶圓片進(jìn)行分離的一種裝置,n大于等于。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體晶圓的制作過(guò)程中,需要經(jīng)過(guò)多重工序,在晶圓經(jīng)過(guò)電性能測(cè)試之后,通過(guò)分選機(jī)將不同等級(jí)和性能的晶粒分貼到不同的藍(lán)膜上,隨后進(jìn)行質(zhì)檢人員的目視外觀檢驗(yàn),隨后進(jìn)行封裝,進(jìn)入下一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié),由固晶機(jī)在將分離后的晶粒挑選到料盤(pán)上。、現(xiàn)有針對(duì)于分選后晶圓分離的方法主要采用人工作業(yè)的方式,將帶有晶粒的藍(lán)膜,晶...
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