技術(shù)編號(hào)：40384149
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及集成電路，具體為一種集成電路安裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、集成電路，英文為integrated?circuit，縮寫為ic，顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路，如授權(quán)公告號(hào)為u具有多層結(jié)構(gòu)的混合集成電路模塊，包括封裝殼、第一電路板、連接支撐架、第二電路板和蓋板，封裝殼形成有容納腔，第一電路板設(shè)于容納腔，連接支撐架一端連接于第一電路板，且連接支撐架與第一電路板電連接，第二電路板間隔...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。