技術(shù)編號：40380252
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域，尤其涉及一種鍵合方法、鍵合結(jié)構(gòu)、mems器件及其制作方法。背景技術(shù)、mems(微電子機械系統(tǒng))陀螺儀由于其具有可動微結(jié)構(gòu)，極易受到劃片和封裝過程中的灰塵、水汽、機械等因素的影響，從而造成器件損壞或器件性能下降。因此，mems陀螺儀需要氣密性封裝來防止可動微結(jié)構(gòu)的損傷，同時需要維持穩(wěn)定的氣體阻尼系數(shù)，來提高器件性能。、共晶鍵合是近年來被廣泛應(yīng)用于加速度計、陀螺儀以及壓力計等傳感器的晶圓級真空封裝技術(shù)，并已成為mems器件開發(fā)和實用化的一種關(guān)鍵技術(shù)。共晶鍵合采用金屬...
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