技術(shù)編號：40379831
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種生產(chǎn)復(fù)合帽元件、尤其用于mems部件的封裝(例如mems鏡)的復(fù)合帽元件的方法，以及相應(yīng)的復(fù)合帽元件。背景技術(shù)、因?yàn)橥鈿Q定了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)并在加工和運(yùn)行過程中對系統(tǒng)起到了保護(hù)作用，使其免受機(jī)械、化學(xué)和其他方面的影響，因此外殼的生產(chǎn)在微系統(tǒng)的生產(chǎn)過程中起著重要的作用。、經(jīng)常使用的方法是所謂的晶圓級封裝(wlp)，在該方法中，甚至在切割晶圓之前就已經(jīng)完成了特定的方法步驟。、在生產(chǎn)具有運(yùn)動部件的微系統(tǒng)、尤其微機(jī)電系統(tǒng)(mems)或微光機(jī)電系統(tǒng)(moems)(例如加速度計、陀螺儀或微鏡...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。