技術(shù)編號(hào)：40379333
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及半導(dǎo)體元件，具體是指一種用于半導(dǎo)體元件加工的清洗架。背景技術(shù)、晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以英寸和英寸為主。晶圓經(jīng)過一系列工藝步驟，如切割、拋光和清洗，以形成平坦且具有特定晶向的硅片。在制造過程中，硅片上會(huì)形成不同的層，例如氧化物層、金屬層和半導(dǎo)體層，這些層用于構(gòu)建電子器件的各個(gè)部分。、在加工晶圓時(shí)，首先需要對...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。