技術編號：40377663
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本技術涉及半導體封裝，更具體涉及一種具有實現(xiàn)mems芯片互聯(lián)的扇出型晶圓級封裝結構。背景技術、電子封裝技術是一種將半導體集成電路芯片密封在保護性外殼中的過程，以防止物理損傷和環(huán)境因素的影響。這種技術在現(xiàn)代電子設備中起著至關重要的作用，因為它可以保護芯片，提高其可靠性和性能。半導體器件制造領域則是指通過一系列復雜的工藝流程，將硅片制成具有特定電氣特性的集成電路的過程。微機電系統(tǒng)(mems/microelectromechanical?system)技術是一種融合了微電子技術和機械工程的創(chuàng)新技術，...
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