技術(shù)編號：40344196
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本技術(shù)涉及芯片封裝，特別涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、鍵合技術(shù)是mems工藝加工的一項重要技術(shù)，其中，金屬共晶鍵合是一種常用的方式，具體是高溫下兩種特定金屬熔化后會發(fā)生熔融反應，形成合金，合金以液體的狀態(tài)反應，待降溫后冷卻固化。高溫共晶狀態(tài)下，液相的合金存在外溢的風險，可能會超出鍵合區(qū)域流到芯片內(nèi)部的功能區(qū)，使mems器件結(jié)構(gòu)受損，導致產(chǎn)品的良率降低。技術(shù)實現(xiàn)思路、本實用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中金屬鍵合過程易發(fā)生液體溢流導致mems產(chǎn)品良率降低的問題，提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。、本實用新型...
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