技術(shù)編號：3911189
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在此披露的主題涉及多芯片半導體設(shè)備封裝，例如，其可以用 于輪月臺壓力監(jiān)控系統(tǒng)(tire pressure monitoring system)內(nèi)。背景技術(shù)多芯片半導體設(shè)備可以包括一個或多個集成電路芯片和/或一 個或多個其它組件，如表面貼裝組件。各種芯片和/或其它組件可以互相電 連接，和/或例如經(jīng)由引線框(leadframe)方式連接到外部電連接。弓l線框 包括引腳(pin)、凸起(bump)、和/或其它導電元件以允許半導體設(shè)備能 夠與外部設(shè)備和/或組件進行...
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