技術(shù)編號：3818367
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種化學機械拋光液，尤其涉及一種用于拋光多晶硅的化學 機械拋光液。背景技術(shù)在集成電路制造中，互連技術(shù)的標準在提高， 一層上面又沉積一層，使 得在襯底表面形成了不規(guī)則的形貌。現(xiàn)有技術(shù)中使用的一種平坦化方法就是化學機械拋光(CMP)， CMP工藝就是使用一種含磨料的混合物和拋光墊去拋 光一硅片表面。在典型的化學機械拋光方法中，將襯底直接與旋轉(zhuǎn)拋光墊接 觸，用一載重物在襯底背面施加壓力。在拋光期間，墊片和操作臺旋轉(zhuǎn)，同 時在襯底背面保持向下的力，將磨料...
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