技術編號：3818064
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于導電材料配方開發(fā)，特別是有關于一種適用于導電基板或導電薄膜的導電膠。背景技術 美國專利第3,746,662號采用低分子量液態(tài)環(huán)氧樹脂及其硬化劑制成導電膠，但由于其硬化物有硬且脆的缺點，無法使用于薄膜按鍵開關上。另外，美國專利第4,425,263號描述了一種采用金屬粉、有機溶劑及芳香族聚酯樹脂膠合材料制成的導電膠，其缺點為彎折性不良，彎折時有斷裂之慮。此外，美國專利第4,592,961號為改善柔軟性，添加聚二氯乙烯共聚合物到芳香族聚酯樹脂，但缺點是...
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