技術(shù)編號：3803851
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種化學(xué)機(jī)械拋光液，具體的涉及一種用于銅制程的化學(xué)機(jī)械 拋光液。背景技術(shù)隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，甚大規(guī)模集成電路芯片集成度已達(dá)幾十億個元器 件，特征尺寸已經(jīng)進(jìn)入納米級，這就要求微電子工藝中的幾百道工序，尤其是 多層布線、襯底、介質(zhì)必須要經(jīng)過化學(xué)機(jī)械平坦化。甚大規(guī)模集成布線的材料正由傳統(tǒng)的Al向Cu轉(zhuǎn)化。與Al相比，Cu布線具有電阻率低，抗電遷移能率 高，RC延遲時間短，可使布層數(shù)減少一半，成本降低30%，加工時間縮短40% 的優(yōu)點。Cu布線的優(yōu)勢己...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。