技術(shù)編號(hào):3801374
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及形成電極結(jié)構(gòu)的方法。更具體地說(shuō),本發(fā)明涉及。用于儲(chǔ)能設(shè)備的電極結(jié)構(gòu)通常從含有粉末形式的碳質(zhì)材料,粘結(jié)劑和溶劑制備。這一淤漿典型地使用刀刮涂工藝被涂敷在金屬箔集流器上,從而在集流器上得到薄而均勻的淤漿涂層。有涂層的集流器然后在烘箱中干燥以除去溶劑和固化該粘結(jié)劑。該電極結(jié)構(gòu)然后,任選地,被壓延,以便通過(guò)減少電化學(xué)活性材料的體積或封裝分?jǐn)?shù),減少電極結(jié)構(gòu)的總孔隙度來(lái)使被涂敷到集流器上的電化學(xué)活性材料致密化。有許多與牽涉到在工藝中使用溶劑的形成電極組合件的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。