技術(shù)編號(hào):3797108
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)一種用于集成電路多層布線中鎢插塞的拋光液,其特征在于包括如下組分粒徑為15~100nm的硅溶膠550~600份;乙二胺四乙酸5~50份;表面活性劑OP-1040~50份;過(guò)氧焦磷酸35~38份,去離子水80~100份,以重量份計(jì);用胺堿調(diào)節(jié)pH值至9~12。本發(fā)明產(chǎn)品不含金屬離子,對(duì)鎢插塞表面損傷小,能夠高速率、高平整、低損傷拋光,避免金屬離子在拋光過(guò)程中進(jìn)入襯底所引起的器件局部穿通、漏電流增大等效應(yīng)。專利說(shuō)明[0001 ] 本發(fā)明涉及一種拋光液...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。