技術(shù)編號:3793966
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明目的在于提供即便對于透明導(dǎo)電膜的導(dǎo)電層表面直接貼合也不會腐蝕導(dǎo)電層,進而用于亞克力板、聚碳酸酯板等透明樹脂板的貼合時,高溫高濕環(huán)境下的耐發(fā)泡性和耐白化性優(yōu)異的光固化性透明粘合片用組合物,進而提供粘合片。本發(fā)明涉及配混有高分子量且導(dǎo)入了(甲基)丙烯?;?、氫化1,2-聚丁二烯系丙烯酸酯化合物或氫化異戊二烯系化合物、具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有羥基的(甲基)丙烯酸酯以外的聚合性單體、特定范圍的軟化點的脂環(huán)式增粘樹脂和光聚合引發(fā)劑的光固化性透明粘合片用...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。