技術編號：3790869
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及，屬于化學機械拋光（CMP）領域。該組合物包括以下組分酸性二氧化硅溶膠、硅溶膠顆粒穩(wěn)定劑、吸熱劑、堿性化合物、表面活性劑、去離子水余量；所述的大尺寸硅晶片直徑為200mm～300mm。本發(fā)明組合物通過組合物中穩(wěn)定的機械作用及化學作用，特別避免拋光過程中溫度失控現象，實現大尺寸硅晶片的均勻拋光，使大尺寸硅晶片的拋光速率快、表面平整度高，表面質量好。專利說明—種適用于大尺寸硅晶片拋光的拋光組合物及其制備方法[0001]本發(fā)明涉及化學機械拋光(CMP)...
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