技術編號：3779615
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種化學-機械拋光組合物及使用其拋光基板的方法。技術背景拋光漿料通常含有在水溶液中的研磨材料，且通過使表面與經(jīng)漿料組合物飽 和的拋光墊4妄觸而施用至該表面上。在使半導體晶片中的銅層平坦化方面，常規(guī)的拋光組合物通常不完全令 人滿意。為滿足工業(yè)需求，使用具有高的拋光效率及移除速率且得到具有最 小表面缺陷的高質(zhì)量拋光的拋光組合物是重要的。然而，用于銅的現(xiàn)有技術 拋光漿料可具有小于合意的拋光速率的拋光速率，不能滿足生產(chǎn)量需求。一種增加銅層的拋光速率的方法...
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