技術(shù)編號：3777080
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及連接形成于基材上的導(dǎo)電跡線的方法。 背景技術(shù) 在電氣或電子元件中，其中在元件上布置多個導(dǎo)體或跡線的多導(dǎo)體被連接到其它的多導(dǎo)體。例如，在將具有在其上封裝的多種電子部件的電路板連接到其它電路板時，分別在一個和另一個電路板上形成多個導(dǎo)電跡線，并分別將所述多導(dǎo)體的兩個端部彼此連接以連接兩個電路板?？紤]各種連接方法以連接這種多導(dǎo)體，例如焊接、各向異性導(dǎo)電膠膜(以下稱為ACF)、壓力連接、使用連接器的連接等。然而，近年來，隨著電氣和電子裝置的主體越來越薄和越...
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