技術(shù)編號：3775231
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路封裝材料制備領(lǐng)域，特別是涉及一種。背景技術(shù)環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的物理機械性能和電氣性能，同時具有良好的性能價格比，因此被廣泛用作涂料、膠粘劑、復(fù)合材料樹脂基體、電子封裝材料等。尤其是在電子元件及集成電路(IC)封裝中環(huán)氧樹脂發(fā)揮了極大的作用。目前95%以上的電子元件及集成電路的封裝是采用環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。其中所使用的基體樹脂主要是鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂，所使用的填料主要是硅微粉。隨著集成電路向超大規(guī)模、高密度、大功率、高精度、多功能方向的發(fā)展及電子...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。