技術(shù)編號：3773945
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于制備半導(dǎo)體封裝的粘合劑樹脂組合物以及采用該組合物制備的粘合膜、切割模片粘結(jié)膜(dicing die bonding film)和半導(dǎo)體器 件，以及粘合膜的制備方法。根據(jù)本發(fā)明的粘合劑樹脂組合物，其特征在 于，包含a)多官能環(huán)氧樹脂;b)酚醛樹脂，其在12rC、2個(gè)大氣壓和100%RH 的條件下48小時(shí)的吸濕率為2.0wtn/?；蚋停缓蚦)熱塑性樹脂。背景技術(shù)目前，隨著半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的高集成度和高功能化，開始將閃存裝入手 機(jī)或移動(dòng)終端，MC...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。