技術(shù)編號(hào)：3772487
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種低熱阻高絕緣金屬基覆銅板。 背景技術(shù)隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積尺寸越來越小，功率密度越來越大，解決散熱問題是對(duì)電子工業(yè)設(shè)計(jì)的一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。金屬基覆銅板無疑是解決散熱問題的有效手段之一。金屬基覆銅板是一種有良好散熱功能的覆銅板，它由獨(dú)特的三層結(jié)構(gòu)所組成， 分別是電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層。金屬基覆銅板的工作原理是功率器件表面貼裝在電路層，器件所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基板擴(kuò)散到模塊外部， 實(shí)現(xiàn)對(duì)器件的散...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。