技術(shù)編號(hào)：3770101
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。背景技術(shù)有機(jī)硅樹脂是目前研究和應(yīng)用較多的一類封裝材料，具有優(yōu)良的耐腐蝕、耐輻射、耐大氣老化、電絕緣性和防水性等優(yōu)點(diǎn)。專利文獻(xiàn)JP-A-2004-186168公開了一種含有有機(jī)硅樹脂以及有機(jī)氫硅烷和/或有機(jī)氫硅氧烷的樹脂組合物，所述有機(jī)硅樹脂在一個(gè)分子內(nèi)具有至少兩個(gè)硅鍵合的烯基且所述有機(jī)氫娃燒和/或有機(jī)氫娃氧燒在一個(gè)分子內(nèi)具有至少兩個(gè)娃鍵合的氫原子?，F(xiàn)有技術(shù)中的有 機(jī)硅樹脂也存在固化溫度高(一般為150 300°C )、固化時(shí)間長(zhǎng)(一般為12 2...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。