技術(shù)編號：3769583
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體微觀結(jié)構(gòu)的加工技術(shù)，更具體的說，本發(fā)明是一種可以提高 產(chǎn)能的化學(xué)品霧化噴涂加工工藝方法。背景技術(shù)三維疊層封裝、微機電系統(tǒng)(MEMS)封裝、垂直集成傳感器陣列以及臺面MOS 功率器件倒裝焊技術(shù)等IC集成封裝技術(shù)從2D向3D的轉(zhuǎn)變開發(fā)，要求在形貌起伏很大的 晶圓表面均勻涂布保護隔離介質(zhì)層(例如光致抗蝕劑、液態(tài)光成像阻焊劑等)，傳統(tǒng)的旋 轉(zhuǎn)涂膠方法適合在平坦表面均勻涂布光刻膠，很難滿足晶圓三維微結(jié)構(gòu)的要求，霧化噴 涂技術(shù)應(yīng)運而生?，F(xiàn)有霧化噴涂技術(shù)...
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