技術(shù)編號：3769460
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電路部件連接用粘接劑及使用該粘接劑的半導(dǎo)體裝置。更具體地涉及 以倒裝接合方式通過加熱、加壓向電路基板連接半導(dǎo)體元件用的電路部件連接用粘接劑、 其中分散有導(dǎo)電粒子的電路部件連接用粘接劑(電路部件連接用各向異性導(dǎo)電粘接劑)及 使用它們的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)通常，作為通過倒裝接合方式將半導(dǎo)體芯片(以下有時簡稱為“芯片”)直接安裝 于電路基板的方式，已知有在半導(dǎo)體芯片的電極部分形成焊凸并焊接于電路基板的方式， 對設(shè)置在半導(dǎo)體芯片的突起電極涂布導(dǎo)電性粘接劑...
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