技術編號：3767134
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體用粘合薄膜、以及使用它的帶半導體用粘合薄膜的引線框和半導體裝置。在這種新的實裝方式中，存在半導體芯片和引線框的粘合界面，其粘合可靠性對半導體組件的可靠性具有非常大的影響。不用說組件組裝作業(yè)時耐工藝溫度的可靠性和粘合的操作性，就是在半導體組件可靠性之一的溫度循環(huán)性試驗中，連接半導體芯片和引線框的連線不產(chǎn)生斷線也是重要的項目。對于它們的粘合，歷來使用糊狀的粘合劑、或是在耐熱性基材上涂布粘合劑的產(chǎn)品。作為該方法的一種，可舉出使用聚酰亞胺樹脂的后熔...
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