技術(shù)編號：3759775
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于應(yīng)用于微電子封裝的粘接劑，具體公開了一種銀填充、丙烯酸酯改性的環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠作為LED和IC芯片粘接劑。背景技術(shù)錫鉛合金焊料在電子工業(yè)中已經(jīng)廣泛使用多年，由于電子行業(yè)廢棄物中的鉛會污染土壤和地下水，最終在人體內(nèi)沉積造成中毒。歐盟為減少電子產(chǎn)品廢棄物帶來的污染于1998年提出WEEE/RoHS指令案并于2003年開始生效。環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠作為芯片粘接劑，目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用在微電子和LED封裝領(lǐng)域。隨著新型無鉛金屬焊料的使用，電子封裝的回流焊溫度提高，普...
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