技術(shù)編號：3752571
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及。背景技術(shù)以通信領(lǐng)域為例，手機機殼天線現(xiàn)在有兩種制作工藝，傳統(tǒng)的柔性線路板天線和LDS三維立體式天線。傳統(tǒng)的柔性線路板天線需要貼背膠，并且通過二次定位和外殼固定，增加了材料成本和工藝成本，同時物理上很難實現(xiàn)立體式圖形，占據(jù)較大的空間，也不符合現(xiàn)在手機小、輕、薄的發(fā)展方向。LDS三維天線是在產(chǎn)品的成型機殼上利用鐳射和化鍍的技術(shù)，產(chǎn)生如PCB板式的金屬布線，從而形成立體結(jié)構(gòu)。LDS三維天線的結(jié)構(gòu)簡單，體積小，可以實現(xiàn)產(chǎn)品微型化，但是產(chǎn)品的前期鐳射的設(shè)...
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