技術(shù)編號：3750067
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及感光性樹脂組合物和感光性樹脂組合物膜。更詳細地說，涉及用于半導體元件、多層結(jié)構(gòu)的半導體器件、圖像傳感器等的感光性組合物、特別是具有粘合功能的感光性樹脂組合物。背景技術(shù)近年來，為了實現(xiàn)半導體器件和電子部件的高性能化、低成本化，提出了各種各樣的封裝形態(tài)。例如，為了形成圖像傳感器或MEMS那樣的中空狀封裝件，已知用具有粘合性的樹脂間隔物包圍元件周圍，在上面貼上玻璃等基板形成中空結(jié)構(gòu)的方法(例如，參見專利文獻I)。在這樣的用途中，要求通過光刻可形成圖案的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。