技術(shù)編號：3739026
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種通過照射光可以在不損傷粘附體的條件下容易地完成剝離的粘合性物質(zhì)、粘合性制品以及連接結(jié)構(gòu)體。背景技術(shù) 目前粘合性物質(zhì)可以被廣泛用作膠粘劑、密封劑、涂料、涂層劑等的粘合劑，膠帶或者自撐式膠帶(self-supportting tape)等的粘合劑等。對這些粘合性物質(zhì)所要求的性能根據(jù)其用途而各不相同，在有些用途中，要求只是在所需要的時間段內(nèi)顯示粘合性，而之后具備容易剝離的特性。例如，在IC芯片的制作工序中，當將由高純度的硅單晶等截出的厚膜晶片研磨到...
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