技術(shù)編號：3737564
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明主要涉及使用適于用作復(fù)合電介質(zhì)的無機填料的鈣鈦礦型復(fù)合氧化物的無機填料和使用該無機填料的復(fù)合電介質(zhì)材料。背景技術(shù)為了實現(xiàn)電子機械的小型化、薄型化、高密度化，印刷線路板大多使用多層板。通過在該多層印刷線路板的內(nèi)層或表層設(shè)置高介電常數(shù)的層，能夠提高實際安裝密度，能夠進一步地實現(xiàn)電子機械的小型化、薄型化、高密度化。由于現(xiàn)有的高介電常數(shù)材料使用使陶瓷粉末成型后再燒制而制得的陶瓷燒結(jié)體，所以其尺寸、形狀因成型法而受到制約。另外，因為燒結(jié)體具有高硬度且呈脆性，所...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。