技術(shù)編號(hào)：3735332
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種基于半導(dǎo)體芯片粘貼用低溫?zé)Y(jié)型漿料，本發(fā)明 還涉及該基于半導(dǎo)體芯片粘結(jié)用低溫?zé)Y(jié)型漿料的制備工藝。技術(shù)背景在半導(dǎo)體芯片、大規(guī)模集成電路、混合電路中大面積陶瓷基片貼 片，微波電路的組裝，在現(xiàn)有的應(yīng)用于集成電路芯片貼裝工藝，現(xiàn)有 組裝工藝造成芯片開裂失效、技術(shù)狀態(tài)不穩(wěn)定，這對(duì)于軍用電子元器 件的可靠性和使用壽命具有十分不利的影響。不能滿足武器裝備電子 元器件的需求，制約了電子組裝材料的技術(shù)進(jìn)步，不利于提高軍用電 子元器件的可靠性。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。