技術編號：3734581
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種固化性樹脂組合物及含有該固化性樹脂組合物的密封劑、及其固化物。背景技術作為在高耐熱 高耐電壓的半導體裝置中包覆半導體元件的材料，要求具有·150°C以上的耐熱性的材料。特別是作為包覆LED元件等光學材料的材料，除耐熱性以外，還要求具備柔軟性、透明性、耐熱黃變性、耐光黃變性等物性。作為耐熱性高且熱放散性良好的材料，報道有含有一種以上分子量為2萬 80萬的第三有機硅聚合物的合成高分子化合物(專利文獻I)，所述第三有機硅聚合物是通過硅氧烷鍵將至少一...
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